Новости

Как видно из приведенной выше диаграммы, применение отделки поверхности печатных плат сильно менялось за последние 20 лет по мере развития технологий и присутствия экологически чистых направлений.
1) HASL без свинца.В последние годы вес и размер электроники существенно уменьшились без ущерба для производительности и надежности, что в значительной степени ограничило использование HASL, который имеет неровную поверхность и не подходит для мелкого шага, BGA, размещения небольших компонентов и сквозных отверстий.Выравнивание горячим воздухом имеет отличные характеристики (надежность, возможность пайки, возможность многократного термического цикла и длительный срок хранения) при сборке печатных плат с большими контактными площадками и интервалами.Это один из самых доступных и доступных видов отделки.Хотя технология HASL была преобразована в новое поколение HASL, не содержащее свинца, в соответствии с ограничениями RoHS и директивами WEEE, доля выравнивания горячим воздухом в отрасли производства печатных плат упала до 20-40% по сравнению с доминированием (3/4) в этой области в 1980-х годах.
2) ОСП.OSP был популярен из-за минимальных затрат, простоты процесса и наличия копланарных площадок.По этой причине это до сих пор приветствуется.Процесс органического покрытия может широко использоваться как на стандартных печатных платах, так и на современных печатных платах, таких как мелкий шаг, SMT, служебные платы.Последние усовершенствования пластин с многослойным органическим покрытием позволяют OSP выдерживать многократные циклы пайки.Если печатная плата не имеет функциональных требований к поверхностному соединению или ограничений по сроку хранения, OSP будет наиболее идеальным процессом обработки поверхности.Однако его недостатки, чувствительность к повреждениям при обращении, короткий срок хранения, непроводимость и сложность проверки замедляют его путь к большей надежности.По оценкам, около 25–30% печатных плат в настоящее время используют процесс органического покрытия.
3) ЭНИГ.ENIG — самая популярная отделка среди современных печатных плат и печатных плат, применяемых в суровых условиях, благодаря своим превосходным характеристикам на плоской поверхности, паяемости и долговечности, устойчивости к потускнению.Большинство производителей печатных плат имеют линии химического никеля/иммерсионного золота на своих заводах или в мастерских по производству печатных плат.Без учета стоимости и контроля процессов ENIG станет идеальной альтернативой HASL и может широко использоваться.Химическое никель/иммерсионное золото быстро росло в 1990-х годах благодаря решению проблемы плоскостности, связанной с выравниванием горячим воздухом и удалением флюса с органическим покрытием.ENEPIG, как обновленная версия ENIG, решила проблему черной контактной площадки химического химического никеля/иммерсионного золота, но все еще остается дорогой.Применение ENIG немного замедлилось с появлением более дешевых заменителей, таких как Immersion Ag, Immersion Tin и OSP.По оценкам, около 15-25% печатных плат в настоящее время используют эту отделку.Если бюджетное соединение отсутствует, ENIG или ENEPIG являются идеальным вариантом для большинства условий, особенно для печатных плат с очень высокими требованиями к страхованию высокого качества, сложным технологиям упаковки, нескольким типам пайки, сквозным отверстиям, соединению проводов и технологии прессовой посадки. и т. д..
4) Иммерсионное серебро.В качестве более дешевой замены ENIG иммерсионное серебро имеет очень плоскую поверхность, высокую проводимость и умеренный срок хранения.Если для вашей печатной платы требуется мелкий шаг / BGA SMT, размещение небольших компонентов и необходимо обеспечить хорошее соединение при небольшом бюджете, иммерсионное серебро является для вас предпочтительным выбором.Iag широко используется в средствах связи, автомобилях, компьютерной периферии и т. д. Из-за непревзойденных электрических характеристик он приветствуется в высокочастотных конструкциях.Рост иммерсионного серебра происходит медленно (но все же растет) из-за чувствительности к потускнению и наличия пустот в паяных соединениях.В настоящее время около 10–15% печатных плат используют эту отделку.
5) Погружная банка.Иммерсионное олово используется в процессе отделки поверхности уже более 20 лет.Автоматизация производства является основным фактором качества обработки поверхности ISN.Это еще один экономичный вариант для требований к плоской поверхности, размещению компонентов с малым шагом и запрессовке.ISN особенно подходит для объединительных плат связи, поскольку при этом не добавляются новые элементы.Оловянный ус и короткое окно срабатывания являются основным ограничением его применения.Многократную сборку не рекомендуется проводить из-за увеличения интерметаллического слоя при пайке.Кроме того, использование процесса погружения олова ограничено из-за наличия канцерогенов.По оценкам, около 5–10% печатных плат в настоящее время производятся методом погружения в олово.
6) Электролитический Ni/Au.Электролитический Ni/Au является создателем технологии обработки поверхности печатных плат.Это появилось с аварией Печатных плат.Однако очень высокая стоимость существенно ограничивает его применение.В настоящее время мягкое золото в основном используется для изготовления золотой проволоки в упаковке чипов;Твердое золото в основном используется для электрических соединений в местах, где нет пайки, таких как золотые пальцы и держатели микросхем.Доля гальваники никель-золото составляет примерно 2-5%.