Покрытие сквозных отверстий Процессы PTH на заводе по производству печатных плат ---Электрическое химическое меднение
Почти всепечатная платаВ устройствах с двойными или многослойными слоями используйте сквозные отверстия (PTH) для соединения проводников между внутренними или внешними слоями или для удержания выводных проводов компонентов.Для этого необходимы хорошие соединенные пути, по которым ток может течь через отверстия.Однако до процесса нанесения покрытия сквозные отверстия не проводят ток, поскольку печатные платы состоят из непроводящего композитного материала подложки (эпоксидное стекло, фенольная бумага, полиэфирное стекло и т. д.).Чтобы обеспечить проводимость по траекториям отверстий, необходимо электролитически нанести на стенки отверстий около 25 микрон (1 мил или 0,001 дюйма) меди, указанной разработчиком печатной платы, чтобы создать достаточное соединение.
Перед электролитическим меднением первым шагом является химическое меднение, также называемое химическим осаждением меди, для получения начального проводящего слоя на стенках отверстий печатных плат.На поверхности непроводящей подложки сквозных отверстий происходит автокаталитическая окислительно-восстановительная реакция.На стенку химическим путем наносится очень тонкий слой меди толщиной около 1-3 микрометров.Его цель — сделать поверхность отверстия достаточно проводящей, чтобы обеспечить возможность дальнейшего наращивания медью, нанесенной электролитическим способом до толщины, указанной разработчиком монтажной платы.Помимо меди, в качестве проводников можно использовать палладий, графит, полимер и т.д.Но в обычных случаях медь — лучший вариант для разработчика электроники.
Как указано в таблице 4.2 IPC-2221A, минимальная толщина меди, наносимой методом химического меднения на стенки PTH для среднего осаждения меди, составляет 0,79 мил для класса Ⅰ и класса Ⅱ и 0,98 мил для класса Ⅰ и класса Ⅱ и 0,98 мил длясортⅢ.
Линия химического осаждения меди полностью контролируется компьютером, а панели проходят через серию химических и промывочных ванн с помощью мостового крана.Сначала панели печатных плат подвергаются предварительной обработке, удаляющей все остатки сверления и обеспечивающей превосходную шероховатость и электроположительность для химического осаждения меди.Важным этапом является очистка отверстий перманганатом.В процессе обработки от края внутреннего слоя и стенок отверстий вытравливается тонкий слой эпоксидной смолы для обеспечения адгезии.Затем все стенки отверстий погружаются в активные ванны для засева микрочастицами палладия в активных ваннах.В ванне поддерживается нормальное перемешивание воздуха, и панели постоянно перемещаются по ванне для удаления потенциальных пузырьков воздуха, которые могли образоваться внутри отверстий.Тонкий слой меди нанесён на всю поверхность панели и просверлил отверстия после ванны палладия.Химическое напыление с использованием палладия обеспечивает максимально прочное сцепление медного покрытия со стекловолокном.В конце проводится проверка на пористость и толщину медного покрытия.
Каждый шаг имеет решающее значение для общего процесса.Любое неправильное обращение с этой процедурой может привести к тому, что вся партия печатных плат будет потрачена впустую.И окончательное качество печатной платы во многом зависит от упомянутых здесь шагов.
Теперь, благодаря проводящим отверстиям, электрическое соединение между внутренними и внешними слоями печатных плат установлено.Следующий шаг — нарастить медь в этих отверстиях, а также в верхних и нижних слоях монтажных плат до определенной толщины — гальваническое покрытие медью.
Полностью автоматизированные линии химического химического меднения в печатных платах ShinTech с новейшей технологией PTH.
Время публикации: 18 июля 2022 г.
